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聯東U谷·北京金橋基地項目,位于亦莊產業新城中心,北京中關村科技園區金橋科技產業基地內,與北京經濟技術開發區(BDA)相連,占地1300畝,建筑面積100萬平方米.金橋科技產業基地為中關村科技園區“一區十園”的組成部分,為國家級高新技術產業開發區,入駐基地的高新技術企業可享受通州、中關村雙重
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