高性能超大規模集成電路封裝材料生產項目招商引資
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竇村鎮招商引資信息網訊：目前，國際上超大規模集成電路封裝用塑封料完全壟斷在日本企業手中，我國高端的環氧塑封料長期依賴進口。我國IC封裝測試業的巨大市場容量對環氧塑封材料提出了日益迫切的市場需求。預計今后幾年仍將以每年至少25%的速度增長，富平基礎設施完備。勞動力便宜，各類生產要素齊備，能滿足原材料輸入和輸出。
項目內容：建設年產3000噸，高性能綠色環保型集成電路封裝用環氧塑封料生產裝置。
投資總額：1.5億元
合作方式：獨資、合資或合作
市場預測及投資回報分析:年銷售收入3.3億元，年利潤5000萬元，投資回收期約4年。
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