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一、項目名稱　　

山東XX電子股份有限公司電子材料科技產業(yè)園建設項目　　

二、項目單位簡介　　

山東XX電子股份有限公司成立于1993年，注冊資本32280萬元。公司主導產品有電子銅箔、覆銅板、印制電路板，下設4個銅箔廠、5個覆銅板廠和一個線路板廠，年產銅箔20000噸，覆銅板2500萬平方米，線路板30萬平方米。銅箔產量占全國總產量的10%左右，紙基和復合基覆銅板產量占全國總產量的20%左右，均居行業(yè)前列。　　

三、項目內容及建設規(guī)模　　

為繼續(xù)擴大金寶股份在銅箔和覆銅板領域的技術和規(guī)模優(yōu)勢，公司規(guī)劃了占地500畝的電子材料科技產業(yè)園，已有相關項目開工建設。同時擬引進資金或先進技術，生產高端電子銅箔和覆銅板及相關電子材料產品。也可以引進其他行業(yè)有發(fā)展前景的各類產品。　　

四、項目建設條件　　

山東XX電子股份有限公司電子材料科技產業(yè)園已取得土地、規(guī)劃等相關許可。園區(qū)所需的水、電等配套設施已完成，現(xiàn)場完全達到項目建設的各種條件，目前已有相關產品項目開工建設，正在建設的項目預計2015年投產。　　

五、項目總投資　　

山東XX電子股份有限公司電子材料科技產業(yè)園規(guī)劃可以容納15-20個工業(yè)生產項目，規(guī)劃總投資5億美元。　　

六、合作方式　　

合資、合作、獨資