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臺灣招商引資網發布：臺灣產學合作與技術發展委員會提供。該司主要產品(中)：研究?開發?設計?制造?及銷售下列產品: 1.半導體級4吋硼磷砷銻未拋光硅晶圓(As -Cut Wafer)及晶棒 2.半導體級5吋硼磷砷銻未拋光硅晶圓及晶棒 3.半導體級6吋硼磷砷銻未拋光硅晶圓及晶棒 4.半導體級8吋硼磷砷銻未拋光硅晶圓及晶棒

主要產品(英)：We do the research, development, design, produce and sale below products, 1.100 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony 2.125 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony 3.150 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony 4.200 mm , semi grade As-cut wafer and ingot doped Boron/Phosphorus/Arsenic/Antimony

產業類別： 集成電路

廠商名稱： 中：合晶科技股份有限公司園區分公司

英：Waferworks Corp.SBIP BRANCH

統一編號： 28112771

公司地址： 郵政編碼：32542

科學園區：新竹科學工業園區 地址(中)：龍潭科學園區龍園一路100號

地址(英)：No.100,Longyuan 1ST Rd.,Longtan Science Park, Taoyuan 32542 , Taiwan ,R.O.C.

董事長：   中：焦平海

總經理：   中：焦平海

英：Pat Chiao

副總經理： 中：楊懷東

英：Michael Yang

公共關系： 中：章長原

英：Taco Jang：

業務連絡： 中：黃世陽

英：Jack Huang

員工人數： 845

登記資本額：  (臺幣)3000000000

實收資本額：  2735424500